上游是客户还是供应商 上游单位是供应商吗

汽车制造商参与汽车核心供应管理的趋势正在加速。日本汽车品牌本田近日表示，将开始打造纯电动汽车(EV)时代的供应链。有外媒称，本田的战略是打造“苹果型”EV供应链，即在生产中锁定重要零部件，在开发的上游阶段与各大厂商合作，控制成本和质量。

本田已决定与日本电池公司杰仕唐倩在日本国内大规模投资生产锂离子电池，同时与TSMC在汽车半导体领域展开合作。本田并不是唯一抄袭苹果供应链的公司。大众、比亚迪等众多汽车品牌已经开始向供应链上游的半导体企业抛出合作的“橄榄枝”。

根据本田和TSMC的合作，未来TSMC将为本田生产芯片并提供技术支持服务。本田表示，这一合作将使公司更好地确保生产和交付效率，满足消费者的需求。本田社长三部光弘指出，在汽车不断电动化和数字化的过程中，稳定的半导体采购的重要性进一步增强。本田将在2025年以后将从TSMC购买的半导体导入自己的车载系统，计划今后开发尖端产品。

日前，随着电动汽车的普及，汽车用高性能半导体的需求正在不断扩大。北方华创内部人士近日在接受第一财经记者采访时表示，受新能源汽车热潮影响，公司第三代半导体制造设备供不应求。

但疫情以来，全球半导体供需陷入失衡状态，各行业不同程度出现芯片短缺。此前，瑞萨电子中国区总裁赖长青回应产能和供应不稳定的市场状态:会“弹性供应”。在这种背景下，如何保证产能的稳定供应，找到稳定的汽车核心供应商，是车企需要重点解决的问题。

“为了长期稳定的采购，需要包括日本厂商在内的一级供应商、半导体厂商和汽车厂商的紧密合作，本田还在与TSMC以外的半导体厂商进行谈判。”三部洪敏说。他还表示，汽车制造商和半导体制造商直接谈判的时代已经到来。业内人士告诉记者，目前半导体厂商和汽车厂商直接合作的案例已经普遍出现，未来会越来越多。"

除了供应链的稳定性，成本也是重要车企与半导体厂商直接对话的重要驱动因素。目前汽车行业正在经历激烈的价格战，高性价比的解决方案可以让汽车企业的产品快速在市场上站稳脚跟。

记者从地平线了解到，目前，停车停车一体化解决方案正在向低端车型下沉，越来越多的企业正在接触车芯公司，洽谈这一解决方案的合作。所谓行停车一体化，就是将两个独立的行驶和停车功能系统有机地整合到一个域控制器中，并深度复用传感器，共享计算资源。单个域控制器相比传统方案可以降低50%的成本，成本可以控制在1000元左右。

“我们相信未来整个汽车电子行业的业态会发生很大的变化。线性供应链会逐渐变成多元组合，以汽车厂为核心。传统的一二线上游供应商、软件服务商，甚至EMS硬件制造服务商，会更像是围绕汽车厂的网状或星形结构，根据汽车厂新的架构需求与汽车厂合作。”恩智浦大中华区汽车电子事业部市场总监翟晓舒此前对记者表示。

玩法不同，目标一致？

同样是供应管理。相比本田和芯片公司的直接合作，大众还在尝试一条不同的路线。

据5月3日消息，知名汽车品牌大众汽车的软件部门Cariad已经聘请了业内多位半导体专家，其中就包括该公司新任首席执行官Scott Runner。Runner之前在高通和其他公司建立了硬件和半导体团队。据国外媒体报道，Cariad最近从特斯拉和苹果公司聘请了半导体专家，他们已经加入了该公司在美国圣克拉拉的办公室。

Cariad高级副总裁Klaus Hofmockel表示，除了参与半导体设计，Cariad新的半导体团队将专注于标准化低计算和推动高性能协同设计。低计算有助于将各种电子部件和系统集成到车辆中，从发动机控制和车窗开启到连接和驾驶员辅助系统，从而最大限度地降低重量、尺寸、功耗和成本。高性能计算对于从高级传感器获取数据以及为支持自动驾驶和预测性维护等功能的算法提供动力非常重要。

值得关注的是，Hofmockel还表示，公司参与半导体开发的原因在于需要确保平台的性能、供应链的安全性以及在整个集团实现更高的成本效益。“最终，我们的目标是在平等的基础上与半导体制造商共同创造和设计未来的汽车芯片。”

不过，对于自建R&D团队是否真的能节约成本，有汽车半导体行业人士对第一财经记者表示，本田和TSMC的合作模式在业内比较普遍，大众专门支持半导体团队的运营，这对汽车企业来说是非常大的挑战。

“芯片行业是技术密集型行业，周期长、技术重、投入高。很多车企做芯片是为了实现自给自足，这意味着他们的客户结构单一，很难满足芯片的巨大出货量。技术成本的回收时间会无限延长。”该业内人士表示。