4月12日,金科股份披露了2020年向合格投资者公开发行公司债券(第二期)(品种一)有关事宜。
根据公告,本期债券应于2023年2月28日分期支付本金总额的5%及2022年5月28日(含)至2023年2月28日(含)该部分本金的利息。
截至4月12日,金科股份尚未在宽限期内足额支付本期债券的应付本息。
本期债券简称“H0金科03”,债券发行金额12.5亿元,余额10亿元,发行期限2+2年(展期后发行期限为3年,分期支付)。
金科股份表示,关于该问题的债券持有人会议仍在表决过程中,将与债券持有人就后续处置方案保持密切沟通,积极听取债券持有人的诉求,寻求债务风险的解决方案,保护债券持有人的合法权益。
金科股份(000656。SZ)在4月11日披露的债务情况中表示,截至2023年3月末,公司合并报表范围内的有息负债总额为680.56亿元,较2021年末减少126亿元;一年内(2023年4月1日至2024年3月31日)到期的有息负债余额为368.14亿元。
一年之内,金科股份从银行贷款155.26亿元,从非银行金融机构贷款177.38亿元。此外,金科一年内到期的债券融资为35.5亿元。对于近日到期的公募债券融资,金科表示已完成公司债H0金科02、H0金科04、H1金科01、H1金科03、H1金科04、H2金科01、H9金科03。超短期融资券“21金科地产SCP003”、中期票据“21金科地产MTN001”、ABS“金科优01”、CMBS“21金优01”整体展期完成,公开债展期总额127.95亿元;对于后续即将到期或具有回售选择权的债券融资,公司将收紧偿债主体责任,积极与持有人沟通,妥善协商回售方案和还款安排。
截至2023年3月末,公司已完成有息负债展期共计311.11亿元(含已达成期限调整意向的有息负债),包括前述公共债务(公司债、中期票据、超短期融资券等。)合计127.95亿元。
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