360qud(云管家)

2017年，在AMD的沉重打击下，英特尔吐槽了自己久违的六核消费处理器。

2018年，随着AMD的又一次沉重打击，英特尔吐出了他们消费级产品线中的第一个八核处理器。

2020年，在AMD的沉重打击下，英特尔即将吐出他们消费级产品线中的首款10核处理器。(啊~感谢AMD)

据可靠消息，英特尔将在今年5月份左右发布最新的桌面十代处理器和Z490主板，CPU插槽将换成LGA 1200，其中最高规格可达10核20线程。不过这个10核处理器我还没买过(闲鱼QS要价4400，家里穷就算了)，不过还是通过闲鱼买了10700和10400，然后带着PY来了主板。

顺带一提，10400正式版已经在某宝发售。

▲这次测试的主角有四个处理器:i5 10400，i7 10700，i5 10500 ES，i5 10600K ES。

▲我们先来看看两款QS的处理器。10700的号码是QUD6，10400的号码是QU4R。我对比了历代的顶盖，似乎是全新的设计。

▲两个ES处理器，10500的编号是QSRK，10600K的编号是QSR3，顶盖和8代处理器一样。

▲因为插槽换成了LGA 1200，CPU的防呆接口自然也换了位置。第十代处理器位于中下侧，而第九代处理器位于上侧。看来靠魔改BIOS是没希望了，不过可以期待一下强大的华强北，魔改的底子也不是一天两天的事。

▲我们来看看PCB。两个e的处理器PCB比九代处理器薄。这两个e好像是直接在八代处理器上改装的。

▲两个QS的厚度完全一样。

▲十代CPU背部的电容排列也是全新的设计。

▲两个q很奇怪。电容器分为上下两组。我曾经怀疑这个CPU是不是有两个管芯，i5 i7 i9居然用了同样的电容排列。是不是全程被屏蔽芯屏蔽了？等待其他大人物的致命一击。

首先，介绍测试平台。

主板:戴尔B460 OEM借用DDAA117，电脑吧

▲因为是OEM主板，供电不是很好，只有4+1项，所以我用了一个小散热块压在MOS上，还用了风扇吹，避免MOS过热导致降频影响性能。

CPU:英特尔酷睿i9 9900K、i7 10700、i7 9700K、i7 8700K、i5 10600K、i5 10500、i5 10400、i5 9600K

AMD锐龙R7 3700X、R5 3600X

散热器:冷至尊ML360R 360集成水冷

内存:扎达克SPARK 4133mhz 8Gx2

▲虽然主板B460最高只能达到2666mhz，但我还是选择了这个有王者气息的内存。

显卡:AMD RX 5700 XT公版

电源:Antitec HCG-X1000 1000W

▲电源是安泰科的HCG-X1000，提供十年续费服务。十年续保和十年保障区别挺大的。

▲HCG-X相对于自己的HCG系列，可以提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。更大的风扇可以进一步降低风量和风扇转速带来的噪音。

▲琳琅满目的输出口，单个12V功率996W，整体最大功率1000W。拥有80 PLUS黄金认证，可谓高端必备之一。

系统:Windows 10 1909

▲酷睿i5 10500 ES，LGA 1200(图中CPU-Z识别问题)，6核12线程，最大核心主频4.2G，全核核心主频4G，L2缓存，TDP 65W。

▲酷睿i5 10600K，6核12线程，最大核心主频4.3G，全核核心主频4.1G，无锁频倍频，三级缓存12M，TDP 125W。

▲酷睿i5 10400，6核12线程，最大核心主频4.3G，全核核心主频4G，L2缓存，TDP 65W。

▲酷睿i7 10700，8核16线程，最大核频4.7G，全核核频4.6G，L3缓存16M，TDP 65w。

四个处理器都是打磨了N年的14nm++制程(Intel，名副其实)，最新的彗星湖架构。i5系统标配超线程技术。早就有消息透露十代酷睿处理器会支持超线程技术，基本上看起来就是一个石锤。

至于核显，不能直接安装UHD 630的驱动，但是可以通过强制的方式成功安装驱动，所以基本可以推断不是UHD 630就是改名UHD 730。

测试前我篡改了BIOS，彻底打开了电源墙，不然超过TDP就会遇到降频的问题。

▲首先是Cb R15。可以清楚的看到，超线程极大的提升了处理器的理论性能。几个i5都翻了九代了，却没能超越领先的8700K主频。10700因为主频略低，勉强摸到了9900K的屁股，而3700X和3600X则是一前一后，成功干掉了未来同核心同线程的竞争对手。

▲Cb R20，R20加入了AVX指令的优化，所以3700X被拉了下来，被AVX更强的9900K和10700反超，9900K继续以主频领先。

▲CPU-Z比较有意思，10700拳i9养老院，踢R7幼儿园，站在顶端。

▲3DMark两件套也很有意思。在时光间谍10500 ES里，连9600K都不玩。看来ES beta还有很多问题，而FSE更符合我的预期。

▲最后，玩得开心，但不要高估了。

▲单烤FPU，单位是瓦。没什么好评价的。7nm YES就完成了。

▲同样在单烘FPU的情况下，Intel用AIDA64捕捉CPU的封装温度，AMD用AIDA64捕捉CPU的二极管温度，烘机20分钟。单位是摄氏度。因为8700K和10500已经盖了，换成了液体金，这里的温度仅供参考。

因为AMD的热量积累，内核温度过高，英特尔在制造过程中失利。继续用14nm的结果是大热，但是10700和10600K的发热还是挺让人吃惊的。10600K只比没有六线程的9600K高4度，10700的频率只比9900K低0.1G，温度居然下降了10度。看来英特尔也不完全是牙膏。

▲4核4线程4G锁定所有处理器进行测试。看来今年Intel的extra+不仅降低了温度，还提高了同频性能。虽然不多，但聊胜于无，但锐龙还是不停地把英特尔按在地上揉着。

▲最后，再玩一次。

遗憾的是，由于一些未知的原因(可能是主板BIOS问题)，很多游戏无法正常运行，能正常运行的游戏帧数都很掉线。这个结果完全没有参考价值，所以游戏测试中没有加入这个测试，后续会在Z490零售版一上市就补上。敬请期待(理论上我当时也买了10900K，还是用嫖的)。

理论上，QS的beta处理器无限接近正式版，所以可以起到一定的参考价值。10700处理器的全核core核心主频只比最高核心主频低0.1G，性能可以摸到9900K的屁股。相比9900K，它的发热量和功耗会更低，应该会更受整机厂商的喜爱。同时可能会多几件，可以期待一下价格。

与上一代9400F相比，10400不仅提高了主频，还增加了对超线程的支持。多任务的提升可以说是巨大的。关于这个处理应该还有另外一个10400F型号没有核显。这款应该会像9400F一样成为网络名人款，在市场上更受欢迎。价格应该和9400F差不多。目前10400正式版售价1479，预计影片上映后价格会更低。

回到题目，英特尔还在挤牙膏吗？制造工艺是一定的。14nm Intel打磨了N年。上一个打磨联发科N年的手机厂商呢？不过这次英特尔在所有酷睿系列中都加入了超线程支持，对于之前没有超线程的i3 i5来说可以说是一个巨大的进步。i3变成了第七代i7，i5变成了第八代i7，i7变成了i9。这种大规模的改进无疑会让消费者感觉更好。毕竟帧数万岁。

至于10C20T的i9，我觉得最受伤的是刚买10900X的用户。

文末再次感谢电脑吧评测室老板DDAA117借用的硬件。

最后提醒大家，出门要注意防范，戴口罩，勤洗手。我是一个积极的运动员。祝大家身体健康，远离新冠肺炎。下次见。