在三星OEM论坛上，三星电子公布了芯片制造业务的未来技术路线图，计划在2025年开始量产新的2nm工艺产品。更先进的1.4nm工艺预计2027年投产。
同时，三星还计划将其OEM产品组合扩大50%。代工产品将扩展到汽车行业使用的高性能计算芯片和非移动芯片，这将大大提升三星代工业务的范围，对三星的产能提出了很高的要求。
三星最大的竞争对手TSMC在新技术的大规模生产方面与三星相同。据TSMC称，N2科技预计将于2025年下半年开始量产。如果能如期量产，那么或许可以尽快在iPhone 17系列中应用N2技术芯片。
据TSMC介绍，N2工艺采用纳米片结构取代之前的FinFET结构，物理上已经接近极限，没有发展潜力。与TSMC的保守相比，三星要激进得多，已经在3纳米技术上放弃了FinFET。从这个角度来看，三星的2纳米技术理论上比TSMC更成熟。毕竟三星在3nm上已经有量产经验了。
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