CPU始终是设备的核心附件。根据性能/价格选择最合适的CPU后,根据什么选择其他配件?你说价格?呃当然是,但是除了价格之外,对周围各种配件选择影响最大的参数应该就是CPU功耗了。看散热TDP,主板供电看实际功耗,供电看电流需求...相信很多小伙伴都晕过去了。今天就简单的整理一下,想在暑假暑假期间装机的小伙伴可以赶紧了解一下。
首先是TDP(热设计功率)。看到这个名字应该就能猜到了。是的,它是热值的指标。当然,选择CPU散热器要注意。在这里,这是一个散热器设计的指标,而不是一个准确的参数。比如标准情况下85W、90W、93W加热功耗的CPU,可能都标为95W TDP,也就是说选择相应容量的散热器就够了。
然后就是AMD最近发布会后频繁出现的概念TPP(封装功率跟踪)。它表示封装中所有单元的总功耗。比如锐龙7000的TDP预计125W,TPP预计170W。瑞龙为什么要用这个说法?只看其封装盖下更复杂的多芯片模式,只说CPU功耗容易被误解。
类似于TPP的指标在英特尔最新的核心中被称为最大睿频功率,对这种超高功率的描述更加具体。是CPU在供电充足、散热充足的情况下,短时间提升频率所需的一种功率。Intel的指标远高于同类AMD TPP,可以达到两倍的处理器基础功耗(类似于TDP)。
TPP还是最大加速功率,当然接口和带“直连”接口的主板电源模块跟他们关系最大。随着功率的增加,如果设计裕量不足,如果增加电源引脚,就必须改变接口。并且主板上的电源模块的电流必须增加。这里电源模块xx相不能直接说明其供电能力,而是采用多组并联分担工作,减少压力和发热。
最后说说CPU的电源。在测试中,由于要考虑主板电源和其他部件的消耗,12V CPU辅助电源提供的电流和总功率(电流×电压)远远高于CPU厂家标称功率,是CPU对电源的需求。看数据。Core对电源的供电要求再次翻倍,达到4倍,以此类推。AMD的电源要求应该又是× 1.5。所以要计算对电源的需求。
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